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宝武开始对包钢进行管制!包钢的未来怎么走?

国企改革改制已老生常谈了,包钢也不例外,宝武集团对包钢进行管制也好吞并也好是迟早的事。国家有国家的考虑,企业有企业的难处,员工有员工的担心。包钢现在除了稀土以外,几乎没有了拳头产品,凡是能赚钱的产品都被合资,凡不能成为包钢战略合作单位的供应商,你的东西再物廉价美也不会采购你的,欠供应商货款的事时有发生,还有欠几个亿的。管理上乱到了无语的程度,怪不得领导被抓了好几个,在包钢你干的再出色,没有过硬的背景想进步想被领导重用是异想天开的事。

宝武集团盯上包钢是醉翁之意,真的能让千疮百孔的包钢起死回生吗?包钢现在还有几万员工,都眼巴巴的看着、盼着,包钢怎么走不知道,能走多远不知道,下个月能不能开资才是大家最关心的事。

不知道消息是否真假,但有一点不能否认,包钢真该好好整顿了。好好的一手牌,让那些蛀虫打的稀烂,哪怕是兼并,对包头来说都是好事,对包钢工人来说都是好事。希望这次能彻底改变包钢。

紫光展锐的芯片,会不会在今年内取代麒麟?

先给个结论:不可能取代麒麟。再说理由如下:

麒麟9000是5纳米的芯片,哪怕是放到2021年的现在也不算落伍,还可以勉强在旗舰机行列里混个脸熟。这个档次的芯片,紫光展锐的产品线中大概没有能与之比较的吧?

紫光展锐大吹特吹的那个所谓采用了6纳米工艺的T770(T7520)芯片,目前还没上市,据说会在年内上市,但从纸面上看,性能就比麒麟9000逊色多得多了,连看麒麟9000尾灯的机会都没有。

麒麟9000的8核心是“1+3+4”阶梯架构设计。1是大核A77,主频高达3.13GHz;3也是A77,但主频稍低为2.54GHz;4是A55小核,主频为2.05GHz。GPU部分,直接上24核Mali-G78图形核心。

而紫光T770芯片的8核心,包括四个A76核心、四个A55核心。GPU部分只有区区4个Mali-G57图形核心。看到这个核心配置就知道,紫光T770就没想过当什么旗舰手机的核心,它就是奔着入门级手机去的。

再看看紫光展锐的合作手机商,就知道紫光还处于任重道远之中,根本没有实力和底气说自己的麒麟的接班人。目前紫光的合作商有荣耀、诺基亚、TCL、中兴、海信,这有一个算一个,没有一个是手机界扛把子的,全是二、三线的小厂。就靠这些没啥底气和实力的小厂,紫光大概是没机会超越麒麟了。

最后,其实紫光还有一个隐患。现在ARM公司已经推出了最新的ARMv9版本架构,现在高通、联发科、苹果都已经积极转向这个新平台开发了。不知道紫光在这方面的进度如何。如果不出意外,2022年,基于ARMv9架构的芯片就要问世了,而这个新架构是全面压倒现在主流的ARMv8平台。到那时,如果高通和联发科入门级的芯片也是在ARMv9平台上开发出来,紫光拿什么去和他们竞争?

至此,紫光最新款的T770芯片,也不过是搭上了ARMv8平台的末班车罢了,与麒麟这个不能再生产的做比较有意思吗?要比也要和主流生产商高通、联发科去比较呀!

国人的禁锢性、印象性思维太重了,什么叫"取代"呀?展锐是展锐,麒麟是麒麟,展锐含有大量的紫光自研技术,可以独立设计制造,有很好的发展前景,而麒麟的技术主要来源于美国,缺乏独立性,必须接受美国的监督和控制。甚至说,美国断供技术以后是否将来恢复提供技术还是未知数,前途渺茫。展锐选择的道路是完全正确的,肯定继续走下去,吃饱了撑地取代一个没有自主权的品牌?

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